“指尖上”的中国绿色革命

近段时间(duànshíjiān)，中国芯片产业频频刷新动态。“国产芯片+国产操作系统”的(de)PC电脑亮相，3nmSoC芯片设计实现突破……

但对(duì)这些“增芯补魂”的(de)(de)进展，舆论场上除了掌声，依然有不少消极声音。有人忧虑“中国芯”能否经得起市场检验，有人质疑“自研”之下“技术自主可控究竟(jiūjìng)几何”，话里话外，既有“爱之深责之切”，亦不乏情绪化、标签化的贬低。

就这些论调，应该怎么看？更重要的(de)是(shì)，从“芯”破围，是一切从零开始，置之死地而后生，还是不断迂回，寻找发展的空间与(yǔ)技术突破的可能？理性探讨、凝聚共识十分重要。

半导体产业乃至更大范围内科技发展的路径之争并非从(cóng)今日起。

早在上世纪90年代，“技工贸”“贸工技”两大路线就曾(céng)引发广泛争议(zhēngyì)，技术优先还是贸易优先，困扰了也改变了一代人。

社会层面认识发生极大转变，某种程度上(shàng)始于2018年。彼时，美国断供中兴、制裁华为，针对中国的“芯片(xīnpiàn)硅幕”缓缓落下。几年来，美国对中国芯片发展的围堵步步(bùbù)收紧，实体名单上的中国企业越来越多，封锁链(liàn)越来越长。

变本加厉的(de)制裁(zhìcái)断供，逐步击碎(jīsuì)“造不如买，买不如租”的幻想，倒逼中国科技企业(qǐyè)坚定自主创新、国产自研的信念。当自研芯片成为品牌手机核心竞争力的关键因素，啃下这块硬骨头也就成了头部企业的共同选择。

从大国竞争的(de)(de)角度看，作为现代信息科技的基石，小小芯片承载着“万斤重担”。回看历史，上世纪80年代，美国对“不可一世”的日本半导体产业展开全面打压，日本“失去三十年”与其(yǔqí)半导体产业的没落存在紧密关系。而韩国几(jǐ)大厂商则(zé)抓住机遇，加大投资、弯道超车，迅速赶超日本，为韩国经济腾飞提供了重要推动力。

今天，美国将芯片视为(shìwèi)维护霸权地位的“杀手锏”。中国不仅是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国(xiāofèiguó)，更有着建设科技强国的目标，芯片产业的支点作用不言而喻(bùyánéryù)。

唯有自立自强才能不被卡脖子，这已毫无争议。但自主(zìzhǔ)创新的(de)具体路径是什么，当下一些论调似乎进入了误区——

一种是宣扬“闭门造车”，期待企业“从发明轮胎开始造车”，对半导体(bàndǎotǐ)产业链实现100%自研、自产；一种是拿(ná)“白宫严选”当作(dàngzuò)评价国内企业创新成就的标准，不被制裁(zhìcái)就免谈“国产”、莫聊“自研”。

这也是(shì)为什么，这些年相关方面“增芯补魂(bǔhún)”动作不少，却常常被指责“套壳”“伪自研(wěizìyán)”“半拉子工程”。但实事求是地说，这些论调是背离实际的——

其一，半导体产业长期以来高度依赖(yīlài)全球(quánqiú)分工与合作(hézuò)。据业界统计，制造一颗芯片需要至少7个(gè)国家、39家公司的产业协作，大约涉及(shèjí)50多个行业、几千道工序。到今天，全球也没有任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。如果按“100%全链路自主可控”来评判芯片是否为“国产”“自研”，那苹果、英伟达、台积电、微软等科技巨头没有一个符合标准。我们显然不能(bùnéng)因为有人想“脱钩断链”，就被牵着鼻子走，自绝于(yú)国际合作。

其二，芯片(xīnpiàn)产业每个环节都有极高的技术壁垒，突破并非一日之功。纵使强大如苹果，刚开始自研芯片时也无法摆脱(bǎituō)“套壳三星”的质疑。即便(jíbiàn)到(dào)了今天，苹果芯片依旧需要依靠ARM指令集架构设计(shèjì)，并外挂高通5G通信基带。当年(dāngnián)，华为麒麟(qílín)芯片，从设计到生产也深度依赖全球技术链、产业链。面对(miànduì)美国的使绊子，经过多年“蛰伏”，麒麟芯片全链条国产化率才越来越高。“中国芯”起步晚，每个环节我们都与世界先进水平差距不小，所谓“自主可控”要一个(yígè)环节一个环节去突破，一个百分点一个百分点去提升，一口吃成胖子并不现实。

其三，技术合作中，本就蕴藏着后来者(hòuláizhě)的(de)机会。上(shàng)世纪50年代，日本陆续以低价引进了美国最新的晶体管和集成电路技术，经过二三十年发展一举成为全球最大的DRAM（存储器）生产国，一度打(dǎ)得(dé)英特尔(yīngtèěr)节节败退。然而，这不是故事的全部。1969年，一家名为(míngwèi)Busicom的日本计算器制造商聘请英特尔为其设计(shèjì)的计算器制造芯片。正是在这个(zhègè)项目中，英特尔创新地把计算单元集中到一枚芯片上，开发并商业化了世界上第一个单芯片微处理器（GPU）：英特尔4004。可以说，如果没有自由、开放的技术交流，日本难以在最初引进半导体先进技术，也就没有日后赶超的基础；美国也难以在服务全球产业需求的过程(guòchéng)中，阴差阳错地找到大有前景的CPU“边缘(biānyuán)市场”。

说到底，创新突围必须(bìxū)稳扎稳打(wěnzhāwěndǎ)、厚积薄发，“一夜逆袭”的爽文剧本不适用于科技发展，真正的“国产(guóchǎn)”“自研”也不该是闭门造车，而是在合作共赢中提升自己的核心竞争力。

这场长征中，每一步都不容易，更有可能遭遇失败。倘若只要没有成功上岸，就认为那些阶段性的(de)探索与突破不值一提，未免不负责任。这种认知(rènzhī)模式，是(shì)对科技发展(fāzhǎn)规律的曲解，也是对无数埋头苦研者的不尊重。

登上山顶的路从来不止一条。每个攀登者面临的压力、境遇也不尽相同。有的面前是绝壁悬崖(xuányá)，除了攀岩登顶别无选择(biéwúxuǎnzé)。有的前路虽(suī)是荆棘密布，但仍有曲径通幽的机会。

作为半导体领域的后进者，向上攀登永远比(bǐ)“仰望兴叹”“打口水仗(kǒushuǐzhàng)”有意义(yìyì)。在全球化分工与技术自主化的博弈中，中国半导体产业容得下不同的攀登路径。只要目标一致，终将殊途同归。

而(ér)这又何尝不是中国科技突围的缩影？

我们曾经在极限压力下(xià)刻苦攻坚，于绝境中奋力突围。“两弹一星”惊艳世界，载人(zàirén)航天逐梦九天，都是从一张白纸(yīzhāngbáizhǐ)开始，自力更生、集智攻关的结果；

我们也曾借助庞大市场优势，依靠国际贸易体系，在(zài)一些领域通过“引进消化吸收再创新”的模式实现(shíxiàn)技术突破。“市场换(huàn)技术”让中国高铁技术迈出了从无到有的关键一步；主动融入国际市场让中国航空工业(hángkōnggōngyè)实现了从技术引进、转包生产(shēngchǎn)、核心技术突破到重大航空产品和整机技术出口的历史性跨越。

自主筑基(zhùjī)，合作为桥。“封锁”是自主创新的外部推动力，但更多时候(shíhòu)，中国科技创新并非拿着“绝境剧本”，压力重重自当艰难破局，也要利用(lìyòng)资源、循序渐进，积小胜为大胜。

对于中国芯片产业的发展，舆论关切是(shì)好事，但不能好大喜功、盲目苛责，乃至互撕互(sīhù)黑。

“造芯”从非易事(yìshì)，创新需要勇气，更需要源源不断的资金投入，社会当多些包容(bāoróng)。当然于(yú)企业而言，在芯片这件事上也要少说多干、戒骄戒躁。

要看到(dào)，从设计、制造到封测，中国(zhōngguó)芯片全产业链的架子已一步步搭了起来，与世界先进水平的差距逐步缩小。尤其是，随着汽车(qìchē)芯片、工业级芯片等需求增加，掌握成熟制程的中国迎来新(xīn)的发展机遇。数据显示，2018年中国芯片出口额5591亿元，2024年芯片出口额超过11000亿元，实现(shíxiàn)了翻倍。

当然，我们在追赶，跑在前面(qiánmiàn)的人也不会停下脚步。当英特尔宣布其18A制程(zhìchéng)芯片进入风险试产时，台积电(diàn)的2nm生产线已悄然启动。显然，这场发生在人类肉眼(ròuyǎn)无法观测的纳米尺度上的竞争，不会因为摩尔定律的放缓而减弱。

一位科学家曾感慨：“我们输给了时间，但(dàn)没输过志气。”代码如歌、芯片如剑，中国(zhōngguó)科技需要更多的“歌与剑”。鸿蒙初辟时、玄戒出鞘日，硬核(yìnghé)突破的“中国瞬间”越来越多，终会(huì)汇聚成属于中国的传奇。

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来源(láiyuán)：长安街知事微信公众号