“中国芯”，珍惜向上攀登的每一步

近段时间，中国芯片产业频频刷新动态。“国产芯片+国产操作系统”的PC电脑亮相，3nmSoC芯片设计(shèjì)实现(shíxiàn)突破…… 但对这些“增芯补魂”的(de)进展，舆论场上除了掌声，依然有不少消极声音。有人忧虑“中国芯”能否经得起市场检验，有人质疑“自研”之下“技术自主可控究竟几何”，话(huà)里话外，既有(jìyǒu)“爱之深责之切”，亦不乏情绪化(huà)、标签化的贬低。 就这些论调，应该怎么(zěnme)看？更重要(zhòngyào)的是，从“芯(xīn)”破围，是一切从零开始，置之死地而后生，还是不断迂回，寻找发展的空间与技术突破的可能？理性探讨、凝聚共识十分重要。 半导体产业乃至更大范围内科技发展的(de)路径之争并非从今日起。 早在上世纪90年代，“技(jì)工贸”“贸工技”两大路线就曾引发广泛争议(zhēngyì)，技术优先还是贸易优先，困扰了也改变了一代人。 社会层面认识发生极大转变(zhuǎnbiàn)，某种程度上始于2018年。彼时，美国断供(duàngōng)中兴、制裁华为，针对中国的(de)“芯片硅幕(guīmù)”缓缓落下。几年来，美国对中国芯片发展的围堵步步收紧，实体名单上的中国企业越来越多，封锁链越来越长。 变本加厉的制裁断供，逐步击碎“造不如买，买不如租”的幻想，倒逼中国科技企业坚定自主创新、国产自研的信念。当自研(dāngzìyán)芯片成为品牌手机核心竞争力的关键因素(guānjiànyīnsù)，啃下这块硬骨头也就成了(le)头部企业的共同(gòngtóng)选择。 从大国竞争的角度看，作为现代信息科技的基石，小小芯片承载(chéngzài)着“万斤重担”。回看历史，上世纪80年代，美国对“不可一世”的日本半导体产业(chǎnyè)展开全面打压，日本“失去三十年(sānshínián)”与其半导体产业的没落存在紧密关系。而韩国几大厂商则(zé)抓住机遇，加大投资、弯道超车，迅速赶超日本，为韩国经济腾飞提供(tígōng)了重要推动力。 今天，美国将芯片视为维护霸权地位(dìwèi)的“杀手锏”。中国不仅是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，更(gèng)有着建设科技(kējì)强国的目标，芯片产业的支点作用不言而喻。 唯有自立自强才能(cáinéng)不被卡脖子，这已(yǐ)毫无争议。但自主创新的具体路径是什么，当下一些论调似乎进入了误区—— 一种是宣扬“闭门造车”，期待企业“从发明轮胎开始造车”，对半导体产业链实现100%自研、自产；一种是拿“白宫严选”当作评价(píngjià)国内企业创新成就的标准，不(bù)被制裁就免谈(miǎntán)“国产”、莫聊(mòliáo)“自研”。 这也是为什么(wèishénme)，这些年(nián)相关方面“增芯补魂”动作不少，却常常被指责(zhǐzé)“套壳”“伪自研”“半拉子工程”。但实事求是地说，这些论调是背离实际的—— 其一，半导体产业长期以来高度依赖全(quán)球分工与合作。据业界统计，制造一颗(yīkē)芯片需要至少7个国家(guójiā)、39家公司的产业协作，大约涉及50多个行业、几千道工序。到今天，全球也没有(méiyǒu)任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。如果(rúguǒ)按“100%全链路自主可控”来评判芯片是否为“国产”“自研”，那苹果、英伟达、台积(táijī)电、微软等科技巨头没有一个符合标准。我们显然不能因为有人想“脱钩断链”，就被牵着鼻子走，自绝于国际(guójì)合作。 其二，芯片产业每个环节都有极高的(de)技术壁垒，突破(tūpò)并非一日之功。纵使强大如苹果，刚开始自研芯片时也无法摆脱(bǎituō)“套壳三星”的质疑。即便到了今天(jīntiān)，苹果芯片依旧需要依靠ARM指令集架构设计(jiàgòushèjì)，并外挂高通5G通信基带。当年，华为麒麟芯片，从设计到生产也深度依赖全(quán)球技术链(liàn)、产业链。面对美国的使绊子，经过多年“蛰伏”，麒麟芯片全链条国产化率才越来越高。“中国芯(zhōngguóxīn)”起步晚，每个环节我们都与世界先进(xiānjìn)水平差距不小，所谓“自主可控”要一个环节一个环节去突破，一个百分点一个百分点去提升，一口吃成胖子并不现实。 其三，技术合作中，本就蕴藏着(zhe)后来者的机会。上世纪50年代，日本(rìběn)陆续以低价引进(yǐnjìn)了美国最新的晶体管和(hé)集成电路技术，经过二三十年发展(fāzhǎn)一举成为全球最大的DRAM（存储器）生产国，一度打得英特尔(yīngtèěr)节节败退。然而，这(zhè)不是故事的全部(quánbù)。1969年，一家名为Busicom的日本计算(jìsuàn)器制造商聘请英特尔为其设计的计算器制造芯片。正是在这个项目中，英特尔创新地把计算单元集中到一枚芯片上，开发并商业化了世界上第一个单芯片微处理器（GPU）：英特尔4004。可以说(shuō)，如果没有自由、开放的技术交流，日本难以在最初(zuìchū)引进半导体先进技术，也就没有日后赶超的基础；美国也难以在服务全球产业需求的过程中，阴差阳错地找到大有前景的CPU“边缘市场”。 说到底，创新突围必须稳扎稳打、厚积薄发，“一夜逆袭”的爽文剧本不适用于科技发展(fāzhǎn)，真正的“国产”“自研(zìyán)”也不该是闭门造车，而是在合作共赢中提升(tíshēng)自己的核心竞争力。 这场长征中，每一步都不容易，更有可能遭遇失败。倘若只要没有成功上岸，就认为那些阶段性的探索与突破不值一提，未免不负责任。这种认知模式，是对科技发展规律(guīlǜ)的曲解，也(yě)是对无数埋头(máitóu)苦研者(yánzhě)的不尊重。 登上山顶(shāndǐng)的路从来不止一条。每个攀登者面临的压力、境遇也不尽相同。有(yǒu)的面前是绝壁悬崖，除了攀岩登顶别无选择。有的前路虽是荆棘密布，但仍有曲径通幽的机会(jīhuì)。 作为半导体领域(lǐngyù)的后进者，向上攀登永远比“仰望兴叹”“打口水仗”有意义。在全球化分工与技术(jìshù)自主化的博弈中，中国半导体产业容得下不同的攀登路径。只要目标一致，终将殊途同归(shūtútóngguī)。 而这又何尝(hécháng)不是中国科技突围的缩影？ 我们(wǒmen)曾经在极限压力下刻苦攻坚，于绝境中奋力突围。“两弹一星”惊艳世界，载人航天逐梦九天，都是从一张白纸开始，自力更生、集智(jízhì)攻关的结果(jiéguǒ)； 我们也曾借助庞大市场优势，依靠国际贸易体系，在一些领域通过“引进消化吸收再创新(chuàngxīn)”的模式(móshì)实现技术突破。“市场换技术”让(ràng)中国高铁技术迈出了从无到有的关键一步；主动融入国际市场让中国航空工业实现了从技术引进、转包生产、核心技术(héxīnjìshù)突破到重大航空产品和整机技术出口(chūkǒu)的历史性跨越。 自主筑基，合作为桥。“封锁”是自主创新的(de)外部推动力，但更多时候，中国科技创新并非拿着“绝境剧本”，压力重重自当艰难破局(pòjú)，也要利用资源、循序渐进，积小胜为(jīxiǎoshèngwèi)大胜。 对于(duìyú)中国芯片产业的发展(fāzhǎn)，舆论关切是好事，但不能好大喜功、盲目苛责，乃至互撕互黑。 “造芯”从非易事，创新需要勇气(yǒngqì)，更需要源源不断的资金投入，社会当多(duō)些包容。当然于企业而言，在芯片这件事上也要少说多干、戒骄戒躁(jièjiāojièzào)。 要看到，从设计、制造到封测，中国芯片(xīnpiàn)全产业链的(de)架子已(yǐ)一步步搭了起来，与(yǔ)世界先进水平的差距逐步(zhúbù)缩小。尤其是，随着汽车芯片、工业级芯片等需求增加，掌握成熟制程的中国迎来新的发展机遇。数据显示，2018年中国芯片出口额5591亿元，2024年芯片出口额超过11000亿元，实现了翻倍。 当(dāng)然，我们在追赶，跑在前面的(de)人也不会停下脚步。当英特尔宣布其18A制程(zhìchéng)芯片进入风险试产时，台积电的2nm生产线已悄然启动。显然，这场发生在人类肉眼无法观测的纳米尺度上的竞争，不会因为摩尔定律的放缓而减弱。 一位科学家曾感慨：“我们输给了时间，但没输过志气。”代码(dàimǎ)如歌、芯片如剑，中国科技需要更多的(de)“歌与(yǔ)剑”。鸿蒙初辟时、玄戒出鞘日，硬核突破的“中国瞬间”越来越多，终(zhōng)会汇聚成属于中国的传奇。 来源(láiyuán)：北京日报客户端